세계 최초로 소형 반도체 '발열 문제' 잡는 열 전달 모드
세계 최초로 소형 반도체 '발열 문제' 잡는 열 전달 모드
  • 정지원 기자
  • 승인 2023.05.18 11:25
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금속과 유전체 경계면에서 발생하는 '표면 플라즈몬 플라리톤' 주목
효과적인 열전도도...'나노스케일 열 분산기' 응용 가능할 것
사진은 기사 내용과 관련이 없음.(사진=pixabay)
사진은 기사 내용과 관련이 없음.(사진=pixabay)

(서울=내외방송) 열을 효과적으로 분산시켜 소형 반도체의 심각한 발열 문제를 해결할 수 있는 기술이 개발됐다.

KAIST(한국과학기술원)는 18일 "이봉재 기계공학과 교수 연구팀이 세계 최초로 기판 위에 증착(증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입힘)된 금속 박막(얇은 막)에서 '표면 플라즈몬 폴라리톤'으로 발생하는 새로운 열 전달 모드를 측정하는 데 성공했다"고 밝혔다.

표면 플라즈몬 폴라리톤은 유전체와 금속의 경계면의 전자기장과 금속 표면의 자유 전자가 강하게 상호작용한 결과로서 금속 표면에 형성되는 표면파(波)를 말한다.

티타늄 박막의 열전도도 측정 원리에 대한 개략도와 티타늄 박막의 표면 플라즈몬 폴라리톤 열전도도 측정 결과.(사진=KAIST)
티타늄 박막의 열전도도 측정 원리에 대한 개략도와 티타늄 박막의 표면 플라즈몬 폴라리톤 열전도도 측정 결과.(사진=KAIST)

연구팀은 나노(10억분의 1) 규모 두께의 금속 박막에서 열 확산을 개선하기 위해 표면 플라즈몬 폴라리톤을 활용했다. 새로운 열 전달 모드는 기판에 금속 박막을 증착하면 발생하기 때문에 활용성도 높고, 넓은 면적에서 제작이 가능하다는 장점이 있다.

연구팀은 반경 약 3cm인 100nm(나노미터) 두께의 티타늄 박막에서 발생하는 표면파에 의해 열전도도가 약 25% 증가한다는 것을 발견했다. 나노 규모 두께에서는 경계 산란(빛이나 전자기파의 경로가 바뀌는 것) 때문에 박막의 열전도도가 감소하는데, 새로운 열전달 모드는 오히려 효과적인 열 전달이 가능하다.

(왼쪽부터)이봉재 KAIST 기계공학과 교수와 김동민 박사과정, 임미경 한국기계연구원 박사.(사진=KAIST)
(왼쪽부터)이봉재 KAIST 기계공학과 교수와 김동민 박사과정, 임미경 한국기계연구원 박사.(사진=KAIST)

이 교수는 "이번 연구는 공정난이도가 낮은 기판 위에 증착된 금속 박막에서 일어나는 표면파에 의한 새로운 열 전달 모드를 세계 최초로 규명한 것"이라고 설명했다.

이어 "이 기술은 초고발열 반도체 소자의 과열점 바로 근처에서 효과적으로 열을 분산시킬 수 있는 '나노스케일 열 분산기'로 응용 가능하다"고 덧붙였다.

김동민 박사과정이 제1저자로 참여한 이 연구는 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐으며 국제학술지인 '피지컬 리뷰 레터스(Physical Review Letters)'에 최근 온라인 게제됐으며 편집자 추천 논문(Editors' Suggestion)에 선정됐다.


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