중기부·삼성전자 손잡았다...300억 기술개발 기금 조성
중기부·삼성전자 손잡았다...300억 기술개발 기금 조성
  • 최준혁 기자
  • 승인 2021.12.01 11:40
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'공동투자 기술개발 기금' 추가 조성, 삼성전자와 총 500억
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중소벤처기업부와 삼성전자는 1일 공동투자형 기술개발 투자기금 300억원을 추가 조성하는 업무협약을 체결했다. (사진=연합뉴스)

(내외방송=최준혁 기자) 중소벤처기업부와 삼성전자는 1일 경기도 용인에 소재한 '위드웨이브'에서 공동투자형 기술개발 투자기금 300억원을 추가 조성하기로 업무협약을 체결했다. 

공동투자 기술개발기금은 투자기업이 기술개발에 필요한 과제를 제시할 경우 이를 해결할 중소기업에 지원하는 방식으로 쓰인다. 

삼성전자와는 2013년 처음으로 200억원을 조성한 데 이어 이날 300억원을 추가 조성하게 됐다. 

이번에 조성된 기금은 시스템반도체, AI·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투자될 계획이다. 

이날 협약식이 개최된 중소기업 위드웨이브는 "삼성전자와 상생협력 관계를 구축, 수입에 의존했던 5Gmm파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화를 생산해내는 것에 대해서도 기대할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 

권칠승 중기부 장관은 "역량을 갖춘 중소기업은 대기업과의 협업으로 보다 많은 성장의 기회를 얻어야 한다"면서 "대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하길 기대한다"고 말했다. 

'공동투자형 기술개발 투자기금'은 96개의 대기업 등과 함께 7698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1184개 기술개발과제를 지원 중이다. 2008년부터 시작돼 지금까지 이어지고 있다. 

또 콜(call) 방식의 기금 조성을 따르고 있고, 중소기업의 R&D 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업 40%, 중기부 60%)를 출연한다. 

콜 방식은 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원하는 방식이다. 


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